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Cassification
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半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測(cè)試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體元器件、集成電路(IC)、芯片及微電子模塊設(shè)計(jì)的精密環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它能夠在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)創(chuàng)造并長時(shí)間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境,模擬產(chǎn)品在存儲(chǔ)、運(yùn)輸及使用過程中可能遭遇的復(fù)雜氣候條件,是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證與可靠性評(píng)估的關(guān)鍵裝備。
產(chǎn)品型號(hào):SMC-100PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-12-17
訪 問 量:559
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本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體元器件、集成電路(IC)、芯片及微電子模塊設(shè)計(jì)的精密環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它能夠在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)創(chuàng)造并長時(shí)間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境,模擬產(chǎn)品在存儲(chǔ)、運(yùn)輸及使用過程中可能遭遇的復(fù)雜氣候條件,是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證與可靠性評(píng)估的關(guān)鍵裝備。
用于半導(dǎo)體元器件的耐濕性試驗(yàn)(如85℃/85%RH高溫高濕測(cè)試)、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)壽命測(cè)試(HAST高加速應(yīng)力測(cè)試前級(jí)篩選)、存儲(chǔ)條件模擬以及失效分析前的環(huán)境應(yīng)力篩選。旨在提前暴露元器件因吸濕、界面腐蝕、材料膨脹等引起的潛在缺陷,評(píng)估其長期工作可靠性。
設(shè)備基于平衡調(diào)溫調(diào)濕法(BTHC)原理工作。制冷系統(tǒng)(通常采用機(jī)械壓縮或復(fù)疊式制冷)與加熱系統(tǒng)(鰭片式電熱管)在PLC或微電腦控制器的精確計(jì)算下協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)對(duì)艙內(nèi)溫度的快速調(diào)節(jié)與恒定控制。加濕系統(tǒng)(常見為鍋爐蒸汽加濕或超聲波加濕)與除濕系統(tǒng)(通過制冷蒸發(fā)器冷凝除濕)則精密調(diào)控濕度。高精度溫濕度傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù),控制系統(tǒng)通過PID算法動(dòng)態(tài)調(diào)整各執(zhí)行單元的輸出,從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)溫濕度的精準(zhǔn)恒定與按程序變化。
精密控制:溫度控制精度可達(dá)±0.1℃~±0.3℃,濕度控制精度可達(dá)±1%RH~±2.5%RH,均勻性優(yōu)異。
寬范圍調(diào)節(jié):典型溫度范圍-70℃~+150℃,濕度范圍20%RH~98%RH,滿足絕大部分測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
可靠耐用:內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼或高級(jí)電解板,耐腐蝕、防污染;核心配件如壓縮機(jī)、控制器采用國際品牌,確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。
安全防護(hù):具備多重安全保護(hù)(漏電、短路、超溫、缺水、過載保護(hù)等),部分型號(hào)配備純?cè)诮P管或干式除濕系統(tǒng),避免測(cè)試中結(jié)霜/結(jié)冰對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的潛在影響。
智能友好:彩色觸摸屏界面,支持多段可編程控制,可連接電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄、存儲(chǔ)與曲線分析。
溫度范圍:-40℃ ~ +150℃(擴(kuò)展型可達(dá)-70℃ ~ +180℃)
濕度范圍:10% ~ 98% RH
波動(dòng)度:溫度≤±0.5℃,濕度≤±2% RH
均勻度:溫度≤±2.0℃,濕度≤±3.0% RH
升溫/降溫速率:1.0 ~ 3.0℃/min(線性或非線性可選)
內(nèi)箱尺寸:常備80L~1000L,可定制
芯片封裝測(cè)試:評(píng)估封裝材料的抗?jié)駳鉂B透能力(防潮等級(jí))。
集成電路可靠性驗(yàn)證:進(jìn)行JESD22-A101(穩(wěn)態(tài)溫濕度壽命)、JESD22-A110(HAST預(yù)條件)等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
功率器件篩選:測(cè)試MOSFET、IGBT等在高濕環(huán)境下的絕緣與工作穩(wěn)定性。
存儲(chǔ)條件模擬:模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品在倉庫或運(yùn)輸過程中的長期存放環(huán)境。
研發(fā)與質(zhì)控:用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封測(cè)廠及終端電子產(chǎn)品制造商的研發(fā)與質(zhì)量部門。
采用分體式或一體式布局。測(cè)試內(nèi)箱為無縫焊接的加強(qiáng)型不銹鋼結(jié)構(gòu),確保氣密性與機(jī)械強(qiáng)度。空氣循環(huán)系統(tǒng)采用多葉離心風(fēng)機(jī)與頂部/背部風(fēng)道設(shè)計(jì),確保氣流均勻垂直循環(huán)。保溫層采用高密度聚氨酯發(fā)泡或玻璃棉。電氣控制系統(tǒng)獨(dú)立于設(shè)備上部或側(cè)面的控制柜內(nèi),便于散熱與維護(hù)。觀察窗采用多層中空電熱防霜玻璃,并配備LED照明。通常設(shè)有測(cè)試孔,便于外接電源或信號(hào)線進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試。




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