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芯片高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)

芯片高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)專為半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)設(shè)計(jì)，融合高精度控溫與智能監(jiān)測(cè)技術(shù)。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準(zhǔn)模擬 - 60℃至 150℃溫度環(huán)境。箱體配備進(jìn)口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實(shí)現(xiàn) ±0.3℃溫度波動(dòng)度，確保芯片在溫變測(cè)試中數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠。

產(chǎn)品型號(hào)：THC-800PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-10-11
訪問量：609

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詳細(xì)介紹

芯片高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)

一、產(chǎn)品詳情

高低溫試驗(yàn)箱專為半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)設(shè)計(jì)，融合高精度控溫與智能監(jiān)測(cè)技術(shù)。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準(zhǔn)模擬 - 60℃至 150℃溫度環(huán)境。箱體配備進(jìn)口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實(shí)現(xiàn) ±0.3℃溫度波動(dòng)度，確保芯片在溫變測(cè)試中數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠。

芯片高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)

芯片高低溫試驗(yàn)箱半導(dǎo)體封裝可靠性檢測(cè)

二、產(chǎn)品用途

主要用于半導(dǎo)體封裝材料（如環(huán)氧樹脂、焊錫）在高低溫循環(huán)下的物理性能檢測(cè)，驗(yàn)證芯片引腳焊接強(qiáng)度、封裝熱應(yīng)力及老化壽命。適用于晶圓制造、芯片封裝、半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)等場(chǎng)景，助力企業(yè)快速定位封裝缺陷，優(yōu)化工藝參數(shù)，保障芯片在航空航天、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用安全。

三、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：-60℃～150℃

溫度波動(dòng)度：±0.3℃，均勻度 ±1.5℃

升降溫速率：5℃/min（空載），支持定制至 15℃/min

內(nèi)膽尺寸：400×500×400mm（可定制）

電源：AC380V±10%，50Hz

安全保護(hù)：超溫報(bào)警、壓縮機(jī)過載保護(hù)、漏電保護(hù)

四、制冷系統(tǒng)

采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，搭配法國(guó)泰康壓縮機(jī)與高效換熱器，確保 - 60℃深冷環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行。智能節(jié)能模式下，系統(tǒng)根據(jù)溫度需求自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷功率，相比傳統(tǒng)設(shè)備能耗降低 25%。配備環(huán)保型 R404A+R23 制冷劑，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。

五、加濕系統(tǒng)

針對(duì)半導(dǎo)體封裝濕度敏感性測(cè)試需求，可選配高精度蒸汽加濕模塊。采用干蒸汽發(fā)生器，濕度控制范圍 20% - 98% RH，波動(dòng)度 ±2% RH。內(nèi)置水質(zhì)過濾裝置，防止結(jié)垢堵塞，保障長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

六、工作原理

通過溫度傳感器實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)數(shù)據(jù)，與預(yù)設(shè)程序?qū)Ρ群螅琍ID 控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)節(jié)加熱絲與制冷機(jī)組功率。循環(huán)風(fēng)機(jī)帶動(dòng)氣流沿 “S" 型風(fēng)道循環(huán)，確保箱內(nèi)溫度均勻分布。快速溫變時(shí)，系統(tǒng)智能切換冷熱輸出，結(jié)合雙風(fēng)道設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)溫變速率與穩(wěn)定性的平衡。在濕度控制中，蒸汽加濕系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定值精準(zhǔn)注入干蒸汽，配合除濕模塊維持恒定濕度環(huán)境，模擬芯片實(shí)際應(yīng)用中的復(fù)雜氣候條件。

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